DigiTimes:下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺

根据DigiTimes即将发布的一份报告,驱动下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺,与iPhone 12和iPhone 13中使用的5nm工艺相比,这是一个更先进的工艺。

DigiTimes:下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺插图

去年,苹果在最新的iPad Air和‌iPhone 12‌阵容中采用了A14仿生芯片的5nm制程技术。而对于‌iPhone 13‌,则使用了5nm工艺的增强迭代。报道称,对于iPhone 14,苹果和其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求对A16仿生采用“4nm”工艺。

4nm的工艺减少了芯片的物理“占地”面积,提高了性能和能效。而今年早些时候的另一份报告显示,苹果已经预订了台积电3nm制程的全部产能,这种工艺可能会在几年后出现在‌iPhone ‌15和下一代苹果芯片Mac电脑上。

最新消息:虽然DigiTimes的报道称“苹果可能会采用台积电的4nm制程”,但台积电称该制程为“N4P”,并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。

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