DigiTimes：下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺

根据DigiTimes即将发布的一份报告，驱动下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺，与iPhone 12和iPhone 13中使用的5nm工艺相比，这是一个更先进的工艺。

去年，苹果在最新的iPad Air和‌iPhone 12‌阵容中采用了A14仿生芯片的5nm制程技术。而对于‌iPhone 13‌，则使用了5nm工艺的增强迭代。报道称，对于iPhone 14，苹果和其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求对A16仿生采用“4nm”工艺。

4nm的工艺减少了芯片的物理“占地”面积，提高了性能和能效。而今年早些时候的另一份报告显示，苹果已经预订了台积电3nm制程的全部产能，这种工艺可能会在几年后出现在‌iPhone ‌15和下一代苹果芯片Mac电脑上。

最新消息：虽然DigiTimes的报道称“苹果可能会采用台积电的4nm制程”，但台积电称该制程为“N4P”，并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。